電子部品パッケージ用内層回路削り出し装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-031301
公開番号（公開出願番号）：特開平8-192309
出願日： 1995年01月10日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】切削回転軸と非接触にて電気信号を検出することにより、回転軸を高速に回転させ、また、複数の測定点に基づいて計算により算定した仮想面に沿って切削刃を制御することにより、内層削り出し製法における切削過多および切削不足を防止する内層削り出し装置を提供する。【構成】キャビティ部を凹形状にした多層の電子部品用パッケージの内層回路を削り出す装置において、エアーベアリング、ベアリング等電流を通し難い軸受けが用いられている装置に対して、切削回転軸と非接触にて電気信号を検出し、回転軸を高速に回転させても安定して電気信号を得ることができることを特徴とする。また、削り出す内層銅箔面上の複数点をあらかじめ測定し、測定各点の高さ方向の位置関係を計算して仮想面を算定して、この仮想面に沿って切削刃を制御することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

キャビティ部を凹形状にした多層の電子部品用パッケージの内層回路を削り出す装置において、高周波微少電流を励起するリングセンサーを用いて内層銅箔の位置を検出することにより、切削回転軸と非接触にて電気信号を検出し、回転軸を高速に回転させることを可能としたことを特徴とする内層回路削り出し装置。

IPC (2件)：

B23C 3/00 , H01L 23/12

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭61-136711
特開平2-278109
特開平3-126235

審査官引用 (16件)

特開昭61-136711
特開昭61-136711
特開平2-278109

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