特許
J-GLOBAL ID：200903061678958268
半導体用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-100143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274210
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 電解めっきによる外部導体パターンのめっき厚みのバラツキがなく、歩留のよい半導体用パッケージを提供する。【構成】 個々に独立した複数個の外部導体パターンと、各外部導体パターンに電気的に接続される内層配線パターンと、内層配線パターンに電気的に接続されるめっき用配線パターン、およびめっき用配線パターンに接続され、めっき用配線パターンと内層配線パターンを通じて外部導体パターンにめっき用電流を供給するめっき用外部導体パターンが設けられた半導体用パッケージにおいて、めっき用外部導体パターンと外部導体パターン間に電気的に接続される内層配線パターンとめっき用配線パターンを合わせた配線パターンの導通抵抗が、めっき用配線パターンによって、一定にされている構成よりなる。
請求項（抜粋）：
個々に独立した複数個の外部導体パターンと、該各外部導体パターンに電気的に接続される内層配線パターンと、該内層配線パターンに電気的に接続されるめっき用配線パターン、および該めっき用配線パターンに接続され、該めっき用配線パターンと内層配線パターンを通じて前記外部導体パターンにめっき用電流を供給するめっき用外部導体パターンが設けられている半導体用パッケージにおいて、該めっき用外部導体パターンと前記各外部導体パターン間に電気的に接続される前記内層配線パターンと該めっき用配線パターンを合わせた各配線パターンの導通抵抗が、前記めっき用配線パターンによって、一定にされていることを特徴とする半導体用パッケージ。
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