特許
J-GLOBAL ID：200903061679017351
低温焼成セラミックス多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024494
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237082
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 導体配線の導電性を低下させることなく、導体配線部とセラミックス部との体積収縮量を整合させた低温焼成セラミックス多層配線基板を製造する方法を提供すること。【構成】 銅の融点より低い温度で焼結し得るセラミックス原料と有機バインダ,溶剤及び分散剤とを混合してシート状に整形したグリーンシート1にスルーホール3を開口する。粒径が0.5μmから10μmの酸化銅粉末が99.5重量%から98重量%及び粒径が0.1μm以下の酸化銅粉末が0.5重量%から2重量%と樹脂,溶剤及び可塑剤を含有するビヒクルとを混合した導体ペーストを所定パターンとなるように印刷して、導体配線2を形成すると共にスルーホール3を充填する。同様に配線パターンを形成したグリーンシート1を複数枚積層して圧着後、大気中、前記バインダ及び樹脂が燃焼・焼失する温度にて加熱し、その後還元雰囲気中、セラミックス原料が焼結する温度にて加熱する。なお導体ペーストには接着剤及び/または収縮抑制剤を混合してもよい。
請求項（抜粋）：
銅の融点より低い温度で焼結し得るセラミックス原料にバインダを加えて整形したグリーンシートに、酸化銅を含有するペーストにてパターンを形成し、パターン形成済グリーンシートを複数枚積層し、酸化雰囲気にて加熱することによって脱バインダを行った後、還元雰囲気にて前記酸化銅を還元し、還元された銅及び前記セラミックス原料を焼結して低温焼成セラミックス多層配線基板を製造する方法において、前記ペーストに含有される酸化銅は、粒径が0.5μmから10μmの酸化銅粉末と、粒径が0.1μm以下の酸化銅粉末とから構成されており、それらの割合は、前者が99.5重量%から98重量%、後者が0.5重量%から2重量%であることを特徴とする低温焼成セラミックス多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
-
特開昭64-053595
-
特開昭63-291303
-
特開平4-164870
前のページに戻る
