特許
J-GLOBAL ID:200903061685505503

狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法および該沈殿粉末の使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-051955
公開番号(公開出願番号):特開平10-292052
出願日: 1998年03月04日
公開日(公表日): 1998年11月04日
要約:
【要約】【課題】 狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法および該沈殿粉末の使用を提供する。【解決手段】 相応する脂肪族アルコールに加圧下でポリアミドを溶解し、核形成まで温度を低下させ、引き続き過飽和までさらに温度を低下させ、かつ沈殿後に懸濁液を乾燥する。【効果】 該ポリアミド粉末はコイル被覆塗料のための添加剤として、または静電吹付法による、または流動層被覆法による金属被覆のために使用することができる。
請求項(抜粋):
狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法において、1〜3個の炭素原子を有する脂肪族アルコールに加圧下でポリアミドを溶解し、沈殿することなく核が形成するまで温度を低下させ、引き続き第2工程で過飽和までさらに温度を低下させ、かつ沈殿後に懸濁液を乾燥することにより、少なくとも10個の炭素原子を有するラクタムないしはω-アミノカルボン酸ないしはその都度少なくとも10個の炭素原子を有するジアミンおよびジカルボン酸からなるポリアミド、または前記のモノマーからなるコポリアミドを再沈殿させることを特徴とする、狭い粒度分布および低い多孔度を有するポリアミドの沈殿粉末の製造方法。
IPC (7件):
C08J 3/14 CFG ,  C09D 5/03 ,  C09D177/00 ,  H01B 3/30 ,  C08G 69/14 ,  C08G 69/26 ,  C08L 77:02
FI (6件):
C08J 3/14 CFG ,  C09D 5/03 ,  C09D177/00 ,  H01B 3/30 C ,  C08G 69/14 ,  C08G 69/26

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