特許

J-GLOBAL ID：200903061685679340

配線基板

発明者： 小川 幸樹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158353
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 高周波信号を伝送する信号導体線を有する配線基板について、信号の伝送特性を向上させることができる配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、基板表面102に形成され、ICチップIC1の端子と接続される複数のIC接続端子111と、基板裏面103に形成され、他の基板MBの端子と接続される複数の裏面接続端子131とを備える。また、一端が複数のIC接続端子111のいずれかと接続し、他端が複数の裏面接続端子131のいずれかと接続する信号導体線143,144を備える。これらの信号導体線143等は、IC接続端子111から基板表面102、基板側面104S等、及び基板裏面103を経由して裏面接続端子131まで延びる。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載する基板表面と、他の基板と接続される基板裏面とを有する配線基板であって、上記基板表面に形成され、上記ICチップの端子と接続される複数のIC接続端子と、上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接続される複数の裏面接続端子と、一端が上記複数のIC接続端子のいずれかと接続し、他端が上記複数の裏面接続端子のいずれかと接続する信号導体線であって、上記IC接続端子から上記基板表面、基板側面、及び上記基板裏面を経由して上記裏面接続端子まで延びる信号導体線と、を備える配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 1/11 F ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 1/02 D ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/46 N

Fターム (28件)：

5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD24 ,  5E338EE11 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB08 ,  5E344BB14 ,  5E344BB15 ,  5E344EE08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC18 ,  5E346FF42 ,  5E346HH06