特許

J-GLOBAL ID：200903061692839344

配線形成方法

発明者： 近藤 誠一 ,  日野出 憲治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107546
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299320
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 スクラッチやはがれ、ディシング、エロージョンを抑制し、且つ研磨残りなく金属配線を形成する技術を提供する。【解決手段】 過酸化水素と芳香族ニトロ化合物を含む水溶液で研磨もしくはエッチングする。

請求項（抜粋）：

絶縁膜上に形成された金属膜の少なくとも一部を除去する配線形成方法において、過酸化水素と芳香族ニトロ化合物を含む水溶液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする配線形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L 21/88 B ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X

Fターム (20件)：

3C058AA01 ,  3C058CA04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  5F033HH11 ,  5F033HH33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ20 ,  5F033QQ50 ,  5F033QQ98 ,  5F033RR04 ,  5F033RR15 ,  5F033XX01 ,  5F033XX17 ,  5F033XX21