特許

J-GLOBAL ID：200903061693725458

コネクタ

発明者： 加藤 哲男 ,  神田 政博 ,  積山 龍男 ,  中本 覚
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社 ,  宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347070
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182712
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】軽量で、寸法安定性、耐熱性、機械的特性、生産性に優れ、かつ嵌合フィーリングに優れたコネクタを提供する。【構成】ヘキサメチレンジアミンのアジピン酸塩とヘキサメチレンジアミンのテレフタル酸塩との重量比率が80/20〜50/50であるセミ芳香族ポリアミド(A)50〜95重量部と、プロピレンとエチレンとのモル比が90/10〜99/1の共重合体100重量部に対してα,β-不飽和カルボン酸、その無水物またはその誘導体0.05〜5重量部でグラフト変性した変性ポリオレフィン(B)5〜50重量部とを含む樹脂組成物から成形されたハウジングを用いてコネクタを組み立てる。

請求項（抜粋）：

ヘキサメチレンジアミンのアジピン酸塩とヘキサメチレンジアミンのテレフタル酸塩との重量比率が80/20〜50/50であるセミ芳香族ポリアミド(A)50〜95重量部と、プロピレンとエチレンとのモル比が90/10〜99/1の共重合体100重量部に対してα,β-不飽和カルボン酸、その無水物またはその誘導体0.05〜5重量部でグラフト変性した変性ポリオレフィン(B)5〜50重量部とを含む樹脂組成物から成形されたハウジングを備えてなるコネクタ。

IPC (4件)：

H01R 13/46 301 ,  C08L 77/06 LQS ,  H01R 13/533 ,  C08L 23/26 LDA

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-311580
  
• 特開平3-285951