特許

J-GLOBAL ID：200903061695079227

電気部品の表面実装用パッケージ体及びその製法

発明者： 湯本 哲男
出願人/特許権者： 三共化成株式会社
代理人 (1件)： 松田 三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126327
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293800
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 無電解メッキされた面の一部をレーザ光で除去して分割する作業を半減させ、コストダウンを達成する。【解決手段】 パッケージ本体10の一面側のみに収納凹部11を形成し、このパッケージ本体の両側面には段部12a 13a が所定間隔で形成してあり、この段部に銅メッキ16の導電パターンが形成してあり、この収納凹部の底部にもこの段部の導電パターン16と導通する電気銅メッキによる導電パターンが形成してある。パッケージ本体10の収納凹部11内にICチップCを収納して、このICチップと銅メッキ16の導電パータンと導通させた後、これを反転させ収納凹部を下向けにした姿勢で回路基板に実装する。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体の一面側のみに収納凹部を形成し、上記パッケージ本体の両側面にはこの一面側から切込まれた段部が所定間隔で形成してあり、上記段部に導電パターンが形成してあり、さらに上記収納凹部内にはこの段部の導電パターンと導通する導電パターンが形成してあることを特徴とする電気部品の表面実装用パッケージ体。