特許
J-GLOBAL ID：200903061700460031
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258377
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112614
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 過電流検出を行うにあたって、温度変化に対して極めて安定した状態で電流検出を行うことができる混成集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 金属基板(1)上に絶縁樹脂層(2)を介して形成された導電路(3)に電流検出用抵抗素子(5)を含む複数の回路素子(4)(7)が接続された混成集積回路装置の電流検出用抵抗素子(5)の温度係数を約1ppm〜500ppmの合金材とし、導電路(3A)間に配置された島状の導電路(3X)と接続して抵抗体(5)を導電路(3A)と接続する。
請求項（抜粋）：
金属基板上に絶縁樹脂層を介して銅箔により形成された所望形状の導電路に電流検出用抵抗体を含む複数の回路素子が接続された混成集積回路装置において、前記電流検出用抵抗体は、抵抗温度係数が極めて低い合金材よりなるワイヤ線が用いられ、前記導電路上に超音波ボンディング接続したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H01C 7/00
, H05K 1/18
