特許
J-GLOBAL ID：200903061700828004
電子部品の組立方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019759
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218636
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器の狭い間隔の導体配線を接合する電子部品の組立方法において、導体配線の相互間の絶縁を保つことを目的とする。【構成】 ガラス基板7上に配設されたITO8と絶縁体10上に配設された導体11を導電性接着剤9で接合し、接合部12を高エネルギー線でスキヤニングして回路形成し、ITO8と導体11を導通させる方法により、接合後に回路形成するため、微細な導体配線間を容易に接合でき、絶縁を保つことができる。
請求項（抜粋）：
ITO回路を配設したガラス基板と回路を配設した絶縁体の回路形成されていない導体の部分を導電性接着剤で接合した後に、その接合部に高エネルギー線を照射して回路形成し、前記ITO回路と前記絶縁体の前記回路を導通させる電子部品の組立方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, G02F 1/1345
, G09F 9/30 347
