特許

J-GLOBAL ID：200903061701969701

混成集積回路装置

発明者： 加藤 直人
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261417
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 複数の基板を異なる平面上で支持することにより体格の小さな混成集積回路装置を提供する。【解決手段】 回路基板11および回路基板12は、ケーシング13に収容されている。回路基板11と回路基板12とは、相互に平行になるようにケーシング13に支持されている。すなわち、回路基板11および回路基板12は、3次元的に設置されている。そのため、回路基板1枚を搭載するために必要となる面積に回路基板11および回路基板12を搭載することができ、単位面積当たりに搭載可能となる回路基板の面積を増大することができる。その結果、一定面積の回路基板を搭載するために必要となる混成集積回路装置1の小型化を図ることができる。また、回路基板11および回路基板12は、それぞれ搭載されている電子部品60が対向するように配置される。そのため、回路基板の高さ方向への体格も小型化することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載されている複数の回路基板を備え、前記複数の回路基板は、それぞれ異なる平面上に設置されていることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H05K 1/14 E ,  H01L 25/08 Z

Fターム (9件)：

5E344AA01 ,  5E344AA08 ,  5E344AA22 ,  5E344AA28 ,  5E344BB01 ,  5E344BB06 ,  5E344CD13 ,  5E344DD01 ,  5E344EE12