特許
J-GLOBAL ID：200903061702614370
旋盤の切屑回集装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
島野 美伊智
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330604
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137142
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 切削油の通りを良くすると共に保守・点検作業、特に、堆積した切屑の掻き出し作業を容易にし、それによって、旋盤の稼働率の向上を図ることが可能な旋盤の切屑回集装置を提供すること。【解決手段】 旋盤の切削加工部の下方位置に配置され上記切削加工部Aで発生して落下する切屑51及び切削加工部Aに供給して流下する切削油7とを受ける剛性受板部35と、剛性受板部35の側方に設置された多孔板部21′と、多孔板部21′の下面側に設置された金網部39とを具備したもの。
請求項（抜粋）：
旋盤の切削加工部の下方位置に配置され上記切削加工部で発生して落下する切屑及び上記切削加工部に供給されて流下する切削油とを受ける剛性受板部と、上記剛性受板部の側方に設置された多孔板部と、上記多孔板部の下面側に設置された金網部と、を具備したことを特徴とする旋盤の切屑回集装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23Q 11/00 U
, B23B 25/00 A
