特許
J-GLOBAL ID：200903061704928615
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137269
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350230
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 より厚いレジスト等を電極の周囲に精度良く設けることにより、半田付け性の悪化をまねくことなく半田ブリッジの発生を防止し、小型化する電子部品に対応する。【構成】 電子部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成される絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品が半田付け実装されるプリント配線基板において、該プリント配線基板の電極間に形成される絶縁膜を、上層になるほど幅の細いパターンとして積層形成したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
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