特許

J-GLOBAL ID：200903061707888827

高周波回路モジュールの取り付け構造

発明者： 谷▲辺▼ 範夫 ,  岡本 照喜 ,  石井 恭一
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社宇宙通信基礎技術研究所
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301530
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153870
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 発熱をともなう高周波回路モジュールの取り付け構造に関し、電気的特性を損なうことなく良好な状態として発熱を取り付け基板などに伝導させる。【構成】 半導体回路素子を内蔵し金属基板21などにねじ止めして取り付けられる高周波回路モジュール6の取り付け面と上記金属基板などの面との間に熱伝導用の軟質金属28を介在させる取り付け構造であって、上記軟質金属28の収容凹部25を形成し高周波回路モジュール6の取り付け状態で上記金属基板21などと高周波回路モジュール6の面同士の一部が当接されて取り付け位置が規定されるようにした。

請求項（抜粋）：

半導体回路素子を内蔵し金属基板(21)などにねじ止めして取り付けられる高周波回路モジュール(6)の取り付け面と上記金属基板などの面との間に熱伝導用の軟質金属(28)を介在させる取り付け構造であって、上記軟質金属(28)の収容凹部(25)を形成し高周波回路モジュール(6)の取り付け状態で上記金属基板(21)などと高周波回路モジュール(6)の面同士の一部が当接されて取り付け位置が規定されるように構成したことを特徴とする高周波回路モジュールの取り付け構造。