特許

J-GLOBAL ID：200903061711047071

半導体集積回路

発明者： 束 正文
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 宇都宮 正明 ,  柳瀬 睦肇 ,  原田 勝利 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-230111
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053578
出願日： 2006年08月28日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】製造工程上のばらつきを高精度で補正することができ、かつ、回路の大規模化を抑えることができる半導体集積回路を提供する。【解決手段】この半導体集積回路は、第1の電位と第2の電位との間に直列に接続され、第1の電位と第2の電位との間の電圧を分圧することにより複数の電圧を生成する複数の抵抗と、複数の抵抗の内の少なくとも1つに並列に接続された少なくとも1つのスイッチ回路と、複数の抵抗の内の少なくとも他の1つに並列に接続された少なくとも1つのヒューズと、外部から供給される制御信号に従って、少なくとも1つのスイッチ回路をオン/オフさせるように制御する制御回路とを具備する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の電位と第2の電位との間に直列に接続され、第1の電位と第2の電位との間の電圧を分圧することにより複数の電圧を生成する複数の抵抗と、 前記複数の抵抗の内の少なくとも1つに並列に接続された少なくとも1つのスイッチ回路と、 前記複数の抵抗の内の少なくとも他の1つに並列に接続された少なくとも1つのヒューズと、 外部から供給される制御信号に従って、前記少なくとも1つのスイッチ回路をオン/オフさせるように制御する制御回路と、 を具備する半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/82 ,  H03K 17/14

FI (4件)：

H01L27/04 V ,  H01L27/04 B ,  H01L21/82 F ,  H03K17/14

Fターム (34件)：

5F038AV02 ,  5F038AV10 ,  5F038AV13 ,  5F038AV15 ,  5F038AV18 ,  5F038BB05 ,  5F038BB08 ,  5F038BE08 ,  5F038DF01 ,  5F038DF17 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB30 ,  5F064CC22 ,  5F064FF05 ,  5F064FF08 ,  5F064FF27 ,  5F064FF45 ,  5J055AX15 ,  5J055AX48 ,  5J055BX19 ,  5J055CX30 ,  5J055DX01 ,  5J055EX02 ,  5J055EY01 ,  5J055EY03 ,  5J055EZ00 ,  5J055EZ09 ,  5J055EZ12 ,  5J055EZ48 ,  5J055FX05 ,  5J055FX18 ,  5J055FX32 ,  5J055GX01 ,  5J055GX02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チューニング回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-272681   出願人：ソニー株式会社