特許
J-GLOBAL ID：200903061711749661
電子回路基板の製造方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-041122
公開番号（公開出願番号）：特開2007-217763
出願日： 2006年02月17日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみやシワが発生しないで搬送する。【解決手段】連続した電子回路基板3の一側を複数のクランパ25によりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、て前記電子回路基板3をメッキ槽7にてメッキを施す工程を有する電子回路基版の製造方法であって、前記電子回路基板3の両面に対して電子回路基板3の両面側からエアー吹き付け装置27により前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、前記電子回路基板3に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめてたるみやシワを伸ばした後に前記クランパ25によりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ槽にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、
前記電子回路基板の両面に対してその両面側から前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、この電子回路基板に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめた後に前記クランパによりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 7/06
, H05K 3/18
, C25D 7/00
, C25D 17/00
C25D7/06 L
, H05K3/18 Z
, C25D7/00 J
, C25D7/06 E
, C25D17/00 G
4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024CB01
, 4K024CB03
, 4K024CB26
, 4K024EA04
, 4K024GA16
, 5E343AA03
, 5E343AA33
, 5E343DD32
, 5E343FF16
, 5E343GG20
