特許

J-GLOBAL ID：200903061711758512

電子部品の製造方法

発明者： 須川 俊夫 ,  倉増 敬三郎 ,  ▲高▼橋 宗子 ,  生田 茂雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243802
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111394
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、静電破壊や電解腐食を防止し、歩留まりを向上させた電子部品を提供することを目的とするものである。【構成】 LiTaO3基板1上に金属パターン3を形成し、次に、金属パターン3表面に導電性樹脂膜4を被着した後、ダイシングにより、LiTaO3基板1を切断し、次に、導電性樹脂膜4を剥がすものである。

請求項（抜粋）：

基板表面上に金属パターンを形成し、次に、少なくともこの金属パターン表面に導電性樹脂膜を被着させた後、この基板を切断し、次に、この導電性樹脂膜を剥がす電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H03H 3/02 ,  H03H 3/08