特許
J-GLOBAL ID：200903061721837704
回路基板の部品実装検査方法及びそのシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
赤澤 一博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-225408
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042112
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】回路基板に実装された部品の画像を、部品の基準となる画像となるマスターデータと関連付けをする処理に際して、作業者が部品の画像毎に関連付けの作業を行うと、部品点数の多い回路基板では、作業時間が長くなり、実装検査に至までに相当の時間が必要となった。【解決手段】回路基板の部品実装検査方法は、部品が実装された回路基板全体のカラー画像を作製し、作製した回路基板全体のカラー画像の色処理を行って部品画像の形状と位置とを抽出し、抽出した部品画像の形状と位置に基づいて回路基板全体のカラー画像の抽出した位置に対応する位置にある部品のカラー画像とカラー基準画像とを比較して部品のカラー画像が対応する部品を特定し、部品を特定した部品のカラー画像の形状と位置とを記憶する。
請求項（抜粋）：
部品が実装された回路基板を撮像して得られた画像に基づいて部品の実装状態を検査する回路基板の部品実装検査方法であって、部品が実装された回路基板全体のカラー画像を作製する全画像作製段階と、作製した回路基板全体のカラー画像の色処理を行って部品画像の形状と位置とを抽出する抽出段階と、抽出した部品画像の形状と位置とに基づいて回路基板全体のカラー画像の抽出した位置に対応する位置にある部品のカラー画像とカラー基準画像とを比較して部品のカラー画像が対応する部品を特定する特定段階と、部品を特定した部品のカラー画像の形状と位置とを記憶する記憶段階とを備えることを特徴とする回路基板の部品実装検査方法。
IPC (3件)：
G06T 1/00 305
, G01N 21/956
, H05K 13/08
G06T 1/00 305 B
, G01N 21/956 B
, H05K 13/08 U
2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051AC21
, 2G051CA04
, 2G051DA07
, 2G051EA08
, 2G051EA11
, 2G051EA14
, 2G051EA17
, 2G051EB02
, 2G051EB09
, 2G051ED01
, 5B057AA03
, 5B057BA02
, 5B057CA01
, 5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057CB01
, 5B057CB08
, 5B057CB12
, 5B057CB16
, 5B057CC01
, 5B057CE17
, 5B057DB02
, 5B057DB06
, 5B057DB09
, 5B057DC02
, 5B057DC33
