特許

J-GLOBAL ID：200903061725034193

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 大須賀 浩規
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294412
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130936
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、一般式(1)のフェノール樹脂硬化剤、かつ一般式(2)のオルガノポリシロキサンを0.05〜2重量%含み、さらに硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末、及び(E)総エポキシ樹脂組成物中に0.05〜2重量%含まれ、一般式(2)で示されるアルコキシ基及び/又はアルコキシシリル基含有オルガノポリシロキサンからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】式(1)中のRはハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。lは1〜10の正の整数、mは0もしくは1〜3の正の整数、及びnは0もしくは1〜4の正の整数である。式(2)中のR1は炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基から選択される有機基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。AはOR3[アルコキシ基]又はR2Si(R3)p(OR3)3-p[アルコキシシリル基]を示し、R2は炭素数1〜9のアルキレン基、R3は炭素数1〜9のアルキル基をそれぞれ示し、それらは互いに同じであっても、異なっていてもよい。pは0〜2までの整数を示す。Bは炭素、窒素、酸素、硫黄、水素原子から選択される原子により構成される1価の有機基を示す。R4はA,B又はR1を示す。また、l、m、nについては以下の関係にある。l+m+n≧5、l≧0、n≧0、m/(l+m+n)=0.05〜0.8

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/30 R