特許
J-GLOBAL ID：200903061727776618
電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259161
公開番号（公開出願番号）：特開平6-081189
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：
【要約】【目的】 電気接続具を製造するに適したメッキ銅板またはメッキ銅合金板を提供する。【構成】 Cu板またはCu合金板に厚さ:0.1〜1.0μmのAgメッキ層を形成し、その上に厚さ:0.3〜20μmのSnメッキ層を形成したのち、リフロー処理するメッキ銅または銅合金板の製造法。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金板に厚さ:0.1〜1.0μmの下地Agメッキ層を形成し、その上に、厚さ:0.3〜20μmのSnメッキ層を形成した後、リフロー処理を施すことを特徴とする電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
