特許

J-GLOBAL ID：200903061738933901

テープの穿孔方法

発明者： 吉本 光夫
出願人/特許権者： ダイアホイルヘキスト株式会社
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196227
公開番号（公開出願番号）：特開平6-008199
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：

【要約】【目的】穿孔プレスによるテープの穿孔において、穿孔されたテープからの穿孔屑の除去が確実に行なわれるように改良されたテープの穿孔方法を提供する。【構成】穿孔プレスによってテープの穿孔を行なうに当り、穿孔すべきテープ(1)に粘着テープ(5)をその粘着層(7)がテープ(1)側に位置するように重ね、そして、粘着テープ(5)側を下方に位置させて穿孔プレスに供給し、穿孔プレスのパンチ(3)を粘着テープの支持体(6)を貫通させることなく粘着層(7)まで降下させる。

請求項（抜粋）：

穿孔プレスによってテープの穿孔を行なうに当り、穿孔すべきテープに粘着テープをその粘着層がテープ側に位置するように重ね、そして、粘着テープ側を下方に位置させて穿孔プレスに供給し、穿孔プレスのパンチを粘着テープの支持体を貫通させることなく粘着層まで降下させることを特徴とするテープの穿孔方法。

IPC (3件)：

B26F 1/02 ,  B26D 7/18 ,  B26F 1/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-221399
  
• 特開平3-221399
  
• 特開昭63-047097
  
• 特開昭50-111677