特許
J-GLOBAL ID：200903061739403108
微小孔研磨用テーパーワイヤの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348708
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192899
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 電解液8中にワイヤ6を走行通過させると共に、電流量および/またはワイヤ走行速度を変化させてワイヤ6の腐食量を調整しつつ電解研磨を施し、長手方向にテーパー部、略ストレート部を繰り返し有するワイヤを形成した後、該ワイヤを切断し、所望のテーパーワイヤを得る。【効果】 電解研磨を切断前に施し、しかもワイヤ全体が電解液中に浸漬されるので、最終製品巻取以外の巻取工程が省略でき、さらにはストレート部の表面粗さをテーパー部形成と一連にして調整できるため、テーパーワイヤ製造時の作業性が向上すると共に製造コストを大幅に低減できた。
請求項（抜粋）：
電解液中にワイヤを走行通過させると共に、上記ワイヤの腐食量を調整しつつ電解研磨を施し、長手方向にテーパー部、略ストレート部を繰り返し有するワイヤを形成した後、該ワイヤを切断してなる微小孔研磨用テーパーワイヤの製造方法。
IPC (3件)：
C25F 3/24
, C25F 7/00
, B24B 5/48
