特許
J-GLOBAL ID：200903061739595740
コンタクタ及びコンタクタの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286198
公開番号（公開出願番号）：特開平10-132854
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ状態でのバーンインを行なうための繰り返し使用できる安価なコンタクタ及びコンタクタの形成方法を提供する。【解決手段】 シリコンウエハに近い熱膨張係数を有する絶縁基板11上に配線された信号線や電源線12の引出しパッド13上に、スタッドバンプ16を形成する。このスタッドバンプは、被検査ウエハー表面の凹凸および反り等の高さばらつきを吸収できるだけの高さの金属細線を有する。被検査ウエハに検査のために押し当てた後に、金属細線を元の高さに戻すための緩衝材としての有機絶縁膜15を金属細線の先端が露出する高さまで塗布する。次にこの半完成状態のコンタクタを金属細線より機械的硬度の高い平板に押し当てる。この時、平板表面に被検査ウエハの電極材料の膜厚程度の凹凸をつけておくことにより、被検査ウエハの電極材料表面にある自然酸化膜を突き破りやすくする。
請求項（抜粋）：
積層された配線構造を有する絶縁体基板上に前記配線に電気的接続して設けた外部引き出し用電極に、金属細線を用いたワイアーボンディングにより、前記金属細線の先端部分を残した状態でスタッドバンプを形成し、前記金属細線の先端部分が露出するように前記スタッドバンプを有機絶縁材料薄膜で被覆し、前記有機絶縁材料薄膜から突出した部分の金属細線を機械的に押しつぶし、その部分を機械的硬度の高い導電材料で被覆して構成したコンタクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
