特許

J-GLOBAL ID：200903061739908013

積層構造を有するリチウム電極

発明者： チュー・メイ-イン ,  ヴィスコ・スティーブン・ジェイ. ,  ディヤンゲ・ルートガード
出願人/特許権者： ポリプラス バッテリー カンパニー
代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-535247
公開番号（公開出願番号）：特表2003-529895
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：

【要約】【課題】【解決手段】 接合層を利用した方法を使用して、絶縁層を有した金属電極を形成する。この方法は、活性材料層の上に絶縁層を付着させることなくリチウム電極または他の活性金属電極を製造することを含む。先ず、ポリマー電解質のような滑らかな基板の上に、ある程度滑らかな絶縁層を形成させる。次いで、絶縁層の上に接合層を形成し、さらに、その接合層に活性材料に接合させる。

請求項（抜粋）：

反応性に富んだ活性金属の電極を製造する方法であって、 (a)絶縁層の薄膜を準備する工程と、 (b)前記活性金属を前記絶縁層の薄膜に接合させる工程と を備え、 前記絶縁層の薄膜は、 (i)基板に堆積されて、前記活性金属のイオンを除いた他の物質を実質的に透過させない絶縁層と、 (ii)前記絶縁層に堆積されて、前記活性金属と接合可能な材料により形成された接合層と を備えた薄膜である製造方法。

IPC (3件)：

H01M 4/04 ,  H01M 4/02 ,  H01M 10/40

FI (3件)：

H01M 4/04 A ,  H01M 4/02 D ,  H01M 10/40 Z

Fターム (30件)：

5H029AJ01 ,  5H029AK11 ,  5H029AL04 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029AM16 ,  5H029CJ05 ,  5H029DJ07 ,  5H029EJ01 ,  5H029EJ05 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04 ,  5H050AA01 ,  5H050BA17 ,  5H050BA18 ,  5H050CA17 ,  5H050CB05 ,  5H050DA03 ,  5H050DA04 ,  5H050DA07 ,  5H050DA08 ,  5H050DA11 ,  5H050EA12 ,  5H050FA02 ,  5H050GA22 ,  5H050GA24 ,  5H050HA04 ,  5H050HA17