特許
J-GLOBAL ID：200903061741207499
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072528
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235183
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 空中金属配線の変形の防止。【構成】 半導体基板1上に金属配線2を設け、酸化シリコン膜3、窒化シリコン膜4、酸化シリコン膜5からなる支柱を設ける。この支柱を跨ぐ形状の空中金属配線6により、基板上の金属配線2、2間を接続する。
請求項（抜粋）：
金属配線の一部を空中に通す半導体装置において、空中金属配線下には絶縁物の支柱が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/90
, H01L 21/3205
