特許

J-GLOBAL ID：200903061746819506

筐体扉の電波シールド構造

発明者： 本山 和幸 ,  武田 良一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196555
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050495
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 筐体扉の電波シールド構造に関し、筐体とその扉との接触部に介在した中空シールドガスケットが筐体や扉の周枠の反りに追従し密着接触できることを目的とする。【構成】 筐体1と、この筐体1の扉2と、この筐体または扉のどちらか一方側の接触部に添設された導電性で弾性のある管状の中空シールドガスケット3とを有し、この中空シールドガスケットの内部空洞に、筐体の冷却媒体20をバイパスし封入することで、当該筐体と当該扉とを密着接触するように構成する。

請求項（抜粋）：

筐体(1) と、該筐体(1) の扉(2) と、該筐体(1) または該扉(2) のどちらか一方側の接触部に添設された導電性で弾性のある管状の中空シールドガスケット(3) とを有し、該中空シールドガスケット(3) の内部空洞に、前記筐体(1) の冷却媒体(20)をバイパスし封入することで、当該筐体(1) と当該扉(2) とを密着接触することを特徴とする筐体扉の電波シールド構造。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/20