特許

J-GLOBAL ID：200903061747585339

気液接触装置

発明者： 飯島 正樹 ,  光岡 薫明
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-150314
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 気体と液体とを効率よく接触させる充填物を内蔵した気液接触装置に関する。【構成】 充填物を内部に有し、下部から供給した気体と上部から流下させられた液体とを充填物表面で接触させる気液接触装置内において、前記充填物が鉛直な気体通路を有し、かつ前記通路と垂直方向に径0.1〜2mmの円形面積に相当する多数の貫孔を有してなる気液接触装置。

請求項（抜粋）：

充填物を内部に有し、下部から供給した気体と上部から流下させた液体とを充填物表面で接触させる気液接触装置内において、前記充填物が鉛直な気体通路を有し、かつ前記通路と垂直方向に径0.1〜2mmの円形面積に相当する多数の貫孔を有することを特徴とする気液接触装置。

IPC (5件)：

B01D 53/18 ,  B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/62 ,  B01J 10/00 102 ,  B01J 19/32

FI (2件)：

B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/34 135 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 気液接触装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004097   出願人：関西電力株式会社, 三菱重工業株式会社
• 特開昭63-151331