特許

J-GLOBAL ID：200903061748579740

ダムバー切断方法

発明者： 桜井 茂行 ,  三柳 直毅 ,  白井 隆 ,  下村 義昭 ,  奥村 信也 ,  西垣 剛 ,  美野本 泰
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238074
公開番号（公開出願番号）：特開平10-080785
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】半導体装置のダムバーをレーザ光照射により切断する場合に、リードに付着するドロスの付着を抑え、後のハンダメッキ工程でのハンダの異常生長によるリード間の短絡を防止し、リードの曲げ工程時におけるリード先端部の平面精度及びリードピッチ精度を向上することが可能なダムバー切断方法を提供する。【解決手段】レーザヘッド10から発振されるレーザ光100を半導体装置1のダムバー3に照射し、溶融させてダムバー3を切断するに際して、上記レーザ光100を照射する前に、ダムバー3表面の少なくともレーザ光100を照射する部分に油性もしくは水性のインクを塗布しておく。

請求項（抜粋）：

鉄系材料からなるリードフレームに半導体チップを搭載し樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造するに際し、前記樹脂モールドを堰き止めるダムバーをレーザ光の照射により切断するダムバー切断方法において、前記レーザ光を照射する前に、前記ダムバー表面の少なくとも前記レーザ光を照射する部分に油性もしくは水性のインクを塗布することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/18 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/18 ,  H01L 23/50 B