特許
J-GLOBAL ID：200903061758216513
ヒートシンク付樹脂パッケージ半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211883
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061400
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシンク付パッケージ半導体装置の製造方法に関し、外部接続端子やヒートシンクへのバリ付着をなくして生産性向上を図ることを目的とする。【構成】 リードフレームのステージ裏面にはヒートシンクが添着されまた表面には半導体チップが搭載されている半導体装置本体を、ヒートシンクの外面と基板取付け部のみが露出するようにインナリード部までの領域でパッケージしてなる半導体装置の製造方法であって、ヒートシンク12の基板への取付け部と対応する領域にオーバラップ部22a が形成されているリードフレーム22のステージ裏面にヒートシンク12を添着した後表面にはチップ13を搭載して半導体装置本体21を構成し、オーバラップ部22a がヒートシンク12の取付け部と共に型締力で押圧し得る樹脂モールド金型25にセッティングしてパッケージした後、少なくとも上記リードフレーム22のオーバラップ部22a を除去して構成する。
請求項（抜粋）：
リードフレームのステージ裏面に該ステージの幅を越えない幅で該ステージの長手方向長さを越える領域に基板への取付け部が形成されている該リードフレームより熱伝導性のよい平板材からなるヒートシンクが添着され、該ステージ表面にはその側辺に沿って形成されている複数のインナリードにワイヤ・ボンディング接続された半導体チップが搭載固定されている半導体装置本体を、上記ヒートシンクの外面全面と基板への取付け部のみが露出するように半導体チップとボンディングワイヤとを含むインナリードまでの全周囲を射出成形手段による樹脂成形材でパッケージしてなるヒートシンク付樹脂パッケージ半導体装置の製造方法であって、前記ヒートシンク(12)の基板への取付け部と対応する領域に該ヒートシンク(12)と重ねられるオーバラップ部(22a) が形成されているリードフレーム(22)のステージ裏面に該ヒートシンク(12)を添着した後該リードフレーム(22)のステージ表面に半導体チップ(13)を搭載固定して前記半導体装置本体(21)を構成し、上記リードフレーム(22)のオーバラップ部(22a) がヒートシンク(12)の基板への取付け部と共に型締力で押圧し得るように構成されている樹脂モールド金型(25)に該半導体装置本体(21)をセッティングして射出成形手段による樹脂成形材でパッケージした後、少なくとも上記リードフレーム(22)のオーバラップ部(22a)を除去することを特徴としたヒートシンク付樹脂パッケージ半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
