特許

J-GLOBAL ID：200903061760805640

半導体変換装置

発明者： 寺沢 徳保
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285418
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237574
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】半導体変換装置に用いられる駆動回路基板の配線パターンを見直して誤動作のより少ない半導体変換装置を提供する。【構成】半導体変換装置が備える駆動回路基板5は、個別駆動回路14〜16に対するそれぞれ独立した配線パターン11〜13、および、個別駆動回路34〜36に対する共通の配線パターン31を、接続リードと接続し合う端子部も含めて一体とし、駆動回路基板5の表面5a側に形成している。これにより、それぞれの配線パターン間に形成される寄生キャパシタンスの値を極めて小さくして、この寄生キャパシタンスを通って通流する高周波のノイズ電流により引き起こされる駆動回路の誤動作を防止する。

請求項（抜粋）：

ブリッジ回路構成を有し、少なくとも1つの上側辺と,少なくとも1つの下側辺とのそれぞれに半導体スイッチング素子が備えられた主回路と、プリント配線基板が持つ箔状の導体による配線パターン上に搭載されて,半導体スイッチング素子にスイッチング動作を行わせるべく駆動するよう,それぞれの半導体スイッチング素子に対応させて設けられた個別駆動回路を有し、しかも、上側辺に備えられた半導体スイッチング素子を駆動する個別駆動回路と,下側辺に備えられた半導体スイッチング素子を駆動する個別駆動回路とを,同一のプリント配線基板上に搭載してなる駆動回路とを備えた装置であって、上側辺に備えられた半導体スイッチング素子を駆動する個別駆動回路が搭載される配線パターンと、下側辺に備えられた半導体スイッチング素子を駆動する個別駆動回路が搭載される配線パターンとは、互いに,プリント配線基板が持つ絶縁材層を挟んで対向し合う位置関係には存在しないように形成されてなることを特徴とする半導体変換装置。

IPC (5件)：

H02M 1/12 ,  H03K 17/16 ,  H03K 17/60 ,  H01L 21/66 ,  H02M 7/48

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-206166
  
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157988   出願人：三菱電機株式会社