特許
J-GLOBAL ID：200903061761188040
ボンディング装置およびボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216361
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031619
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング動作における制御モード切換を高速で行うことができるボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ボンディングツールによってチップに荷重を作用させながら基板に圧着するボンディング装置において、ボンディングツールを駆動するZ軸モータ6aの制御系を、上位制御部としての制御部18と、信号授受を行う下位制御部20とプログラムや制御変数などのデータを記憶する記憶部21、ボンディングツールの位置や速度を検出する検出機能とを備えたZ軸モータドライバ13とで構成し、下位制御部20によって電流制御部26を介してZ軸モータ6aを制御する際に、下位制御部20が記憶部21に記憶されたプログラム・データに基づいて制御を行う第1の制御モードと制御部18からの指令に基づいて制御を行う第2の制御モードとを切り換えて制御する。
請求項（抜粋）：
ボンディングツールによってボンディング対象物に荷重を作用させながら被接合面に圧着するボンディング装置であって、前記ボンディングツールを駆動するモータと、このモータを制御するモータ制御部と、ボンディング装置全体を制御する上位制御部とを備え、前記モータ制御部は、ボンディング動作に関する動作プログラムおよびボンディング動作の制御に用いられる制御変数を記憶する記憶部と、位置制御方式とトルク制御方式とを選択的に切り換えながら前記モータに電力を供給するモータ駆動部と、このモータ駆動部を介して前記モータを制御する下位制御部とを備え、この下位制御部による前記モータの制御において、下位制御部が前記動作プログラムに基づいて前記モータを制御する第1の制御モードと動作プログラムを実行せずに前記上位制御部からの指令に基づいてモータを制御する第2の制御モードとを切り換えて制御することを特徴とするボンディング装置。
Fターム (2件)：
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