特許
J-GLOBAL ID：200903061766675250
回路基板構体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251690
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116152
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 絶縁板など特別の部品を必要としない、コストアップの要因を排除し、半田這い上がりによるショートを防止した回路基板構体を提供する。【構成】 チップ部品2およびリード端子6を有する電気部品5を回路基板1に実装した回路基板構体において、前記回路基板1上の前記電気部品5搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂からなる突起部11を形成したことを特徴とした回路基板構体であり、また、前記突起部11を形成する熱硬化性樹脂が前記チップ部品2を回路基板1に仮止めする接着剤であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リード端子を有する電気部品を搭載した回路基板構体において、前記回路基板上の前記電気部品の搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂からなる突起部を設けたことを特徴とする回路基板構体。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/02
, H05K 3/34 504
