特許

J-GLOBAL ID：200903061766786736

固体撮像素子の製造方法

発明者： 福所 孝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094838
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288484
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 スミアの発生を防止できる固体撮像素子の製造方法を提供する。【構成】 基板11上に絶縁膜14を介して高融点金属系材料からなる反射防止膜16を成膜した後、反射防止膜16を熱処理することによって反射防止膜16の屈折率n2 を低下させ、屈折率n2 を絶縁膜の屈折率n1 及び反射防止膜16上に成膜する遮光膜の屈折率n3 に近づける。その後、反射防止膜16の上面に遮光膜17を成膜し、基板11の表面側の受光部11aを開口する形状に反射防止膜16と遮光膜17とをパターニングする。これによって、絶縁膜14と反射防止膜16との界面での光の反射率及び反射防止膜16と遮光膜17との界面での光の反射率を低下させる。

請求項（抜粋）：

基板上に絶縁膜を介して高融点金属系材料からなる反射防止膜を成膜し、当該反射防止膜の上面に遮光膜を成膜した後、前記基板の表面側の受光部を開口する形状に前記反射防止膜と前記遮光膜とをパターニングする工程を備えた固体撮像素子の製造方法において、前記反射防止膜を成膜した後に、当該反射防止膜を熱処理することによって当該反射防止膜の屈折率を低下させ、当該屈折率を前記絶縁膜の屈折率及び前記遮光膜の屈折率に近づけるかまたは前記絶縁膜の屈折率に近づける工程を行うことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 27/148

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B