特許
J-GLOBAL ID：200903061767451835
電気的相互接続回路の生成方法及びシステム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045527
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022144
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 第1の剛性回路(12)を第2の剛性回路(14)と効果的且つ効率的に相互接続するシステムの提供。【構成】 相互接続回路システム(10)は、第1及び第2の回路に加えて、導電性圧縮部材(20a)を含む。導電性圧縮部材は、第1の端部分(22a)を介して第1の回路と相互接続係合する第1の端部(23)と、第2の端部分(24a)を介して第2の回路と相互接続係合する第2の端部(25)とを有する。導電性圧縮部材の第1の端部が第1の回路と接続され、導電性圧縮部材の第2の端部が第2の回路と接続されると、第1の回路が第2の回路に接続され、完成した電気回路が形成される。
請求項（抜粋）：
第1の回路を第2の回路に接続する方法であって、第1の回路及び第2の回路を準備し、第1の回路と相互接続係合する第1の端部及び第2の回路と相互接続係合する第2の端部を有する導電性圧縮部材を準備し、導電性圧縮部材の第1の端部を第1の回路と接続し、導電性圧縮部材の第2の端部を第2の回路と接続し、これにより第1の回路を第2の回路に接続して完成した電気回路を形成することから成る方法。
IPC (3件)：
H01R 43/00
, B41J 29/00
, H01R 4/48
