特許
J-GLOBAL ID：200903061767512281
TABテープキヤリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-184517
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029397
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】TABテープキャリアにおいて、インナーリードの微細化を可能にするとともに、寸法安定性を向上してTABテープキャリアの高精細化に対応する。【構成】TABテープキャリアにおいて、銅はく1とフィルム基材4との間にセラミック層2を設ける。
請求項（抜粋）：
少なくともデバイスホール部のインナーリードを形成する銅はくの下方にセラミック層を設けたことを特徴とするTABテープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, C23C 4/10
