特許
J-GLOBAL ID：200903061773897055

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法

発明者：
田口 雄亮

田口 雄亮 について

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富吉 和俊

富吉 和俊 について

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多田 知義

多田 知義 について

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清水 久司

清水 久司 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-333738
公開番号（公開出願番号）：特開2009-155415
出願日： 2007年12月26日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：
【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなる光半導体ケース及びその成形方法を提供する。【解決手段】(A)融点が40〜130°Cの白色熱硬化性オルガノポリシロキサン、(B)白色顔料、(C)無機充填剤(但し、白色顔料及びウィスカーを除く)、(D)硬化触媒を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなり、内部に透明樹脂で封止された光半導体が保持された光半導体ケース及び該組成物を成形温度120〜190°Cで30〜500秒でトランスファー成形、又は120〜190°Cで30〜600秒で圧縮成形する成形方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)融点が40〜130°Cの熱硬化性オルガノポリシロキサン、 (B)白色顔料、 (C)無機充填剤(但し、白色顔料及びウィスカーを除く)、 (D)硬化触媒 を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 83/06 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08G 77/14 ,  C08K 3/20
FI (7件)：
C08L83/06 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F ,  C08K3/00 ,  C08G77/14 ,  C08K3/20 ,  H01L23/30 R
Fターム (54件)：
4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE127 ,  4J002DE136 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002FD017 ,  4J002FD096 ,  4J002FD158 ,  4J246AA03 ,  4J246BA040 ,  4J246BA140 ,  4J246BA360 ,  4J246BB020 ,  4J246CA110 ,  4J246CA120 ,  4J246CA130 ,  4J246GC08 ,  4J246GC12 ,  4J246GC16 ,  4J246HA66 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB09 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (11件)
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