特許

J-GLOBAL ID：200903061774234106

電子部品用ベース樹脂組成物

発明者： 岡 秀明 ,  柏村 次史 ,  横田 伸一 ,  林原 広
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021002
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228772
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【構成】 ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。【効果】 本発明の電子部品用ベース樹脂組成物は、電子部品用樹脂として、半田耐熱性に優れると共に、低吸水性、靱性、耐薬品性などの性能に優れている。

請求項（抜粋）：

ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した極限粘度[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/06 KKQ ,  C08G 69/26 NSG ,  C08K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-072565
  
• 特開平3-088846
  
• 特開昭62-036459