特許
J-GLOBAL ID：200903061774234106
電子部品用ベース樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021002
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228772
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【構成】 ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。【効果】 本発明の電子部品用ベース樹脂組成物は、電子部品用樹脂として、半田耐熱性に優れると共に、低吸水性、靱性、耐薬品性などの性能に優れている。
請求項（抜粋）：
ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100モル%が1,9-ノナンジアミンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30°Cで測定した極限粘度[η]が0.4〜3.0dl/gであるポリアミドからなる電子部品用ベース樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 77/06 KKQ
, C08G 69/26 NSG
, C08K 3/00
