特許

J-GLOBAL ID：200903061775952851

光電気回路基板およびその製造方法

発明者： 横沢 雄二 ,  吉田 陽 ,  松原 浩司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178568
公開番号（公開出願番号）：特開2005-017394
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】光導波路の寸法精度が低くても、光電気素子と光導波路とを確実に光結合することができる光電気回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1配線層24が形成されるプリント基板22と、ミラー45を有する光導波路46を備える光導波路基板23とは、積重状態で接合される。光導波路基板23には、第2配線層26が形成され、光電気素子27は、第2配線層26を介してプリント基板22の第1配線層24に電気的に接続される。第2配線層26は、光電気素子27が搭載される光電気素子搭載パッド50と、この光電気素子搭載パッド50に連なる第2配線部分と、この第2配線部分に連なりかつ前記第1配線層24の第1接続部分36に電気的に接続される第2接続部51とを有する。前記第2配線層26は、前記ミラー45の位置に基づいて光導波路基板23に形成される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1配線層が形成される電気配線基板と、 光路変換部を有する光導波路を備え、前記電気配線基板に積重状態で接合される光導波路基板と、 前記第1配線層に電気的に接続され、光導波路に光結合される光電気素子と、 前記光電気素子が搭載される光電気素子搭載部およびこの光電気素子搭載部に連なり前記第1配線層に電気的に接続される光電気素子接続部を有し、前記光路変換部の位置に基づいて光導波路基板に形成される第2配線層とを含むことを特徴とする光電気回路基板。

IPC (4件)：

G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

FI (4件)：

G02B6/12 B ,  H05K1/02 T ,  H05K3/00 P ,  G02B6/12 M

Fターム (18件)：

2H047KA04 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD40 ,  5E338EE32