特許
J-GLOBAL ID：200903061784953011
電子素子に成端ペーストを付けるための装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-148231
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169658
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】スペースも小さく、時間的効率も良いまた回収ペーストの濾過再生もできる電子素子アレイに成端ペーストを付けるための装置。【構成】キャリア内に配置される電気素子の平坦なアレイを、上方に平坦な表面を有するコンベヤによって浸漬場所に運ばれる成端ペーストのシートの中に浸漬する。シートはドクター装置によってコンベヤの上で生成される。コンベヤはエンドレスベルトである。スクレーパ・ブレードは浸漬場所の後ろに配置されて、残ったペーストを回収し、それをポンプで押出してフィルタを通し、リザーバに戻す。きれいにする材料のテープは、スクレーパ・ブレードの後、ドクター装置の前で、ベルトの走行の逆方向に接触しベルトをきれいにする。
請求項（抜粋）：
(a)上方の平坦な表面を有し、成端ペーストを浸漬場所に運ぶための手段と、(b)平坦な表面上に成端ペスートの均一なシートを生成するための手段と、(c)前記浸漬場所に配置され、成端ペーストのシートの平坦さを維持するために前記運搬するための手段を垂直方向に支持するための手段と、(d)前記浸漬場所に位置合せされ、電子素子のアレイの出っ張り部分を成端ペスートのシートの中に浸漬するため、及び続いて前記アレイをペーストから引出すための手段:とを具備する、ペーストがつけられる前記素子の部分が全体的に共通面内でキャリアから突出しているように、前記キャリアによって保持される前記電気素子のアレイに成端ペーストを付けるための装置。
IPC (2件)：
H01G 13/00 391
, H01G 4/30 311
