特許

J-GLOBAL ID：200903061786199500

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 桂田 寿 ,  竹中 一彦 ,  水野 辰哉
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164215
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 内部導体パターンやその周囲に配設されたセラミック層の表面の凹凸に起因する内部クラックの発生などを防止して、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法及び該製造方法により製造される信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 磁性体グリーンシート4の表面に内部導体パターン2aが配設され、かつ、内部導体パターン2aの周囲に、内部導体パターン2aの厚みと略同等の厚みを有する磁性体セラミック層6が配設された構造を有する電極配設シート14を所定の圧力で予備プレスすることにより、内部導体パターン2aと磁性体セラミック層6の表面を平滑化した後、この電極配設シート14を積層、圧着して積層圧着体1aを形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの表面に内部導体パターンが配設され、かつ、内部導体パターンの周囲に、内部導体パターンの厚みと略同等の厚みを有するセラミック層が配設された構造を有する電極配設シートを形成する工程と、前記電極配設シートを所定の圧力で予備プレスすることにより、前記電極配設シートの内部導体パターンとセラミック層の表面を平滑化する工程と、予備プレスされた複数枚の電極配設シートを積層した後、圧着して積層圧着体を形成する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C

Fターム (7件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CC02