特許

J-GLOBAL ID：200903061787866845

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 中村 政男
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-080370
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267545
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 受光面における異物の付着を防止し、安価で且つ高品位の固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 上記透明基板1上の全面に絶縁層を形成した後、上記絶縁層上に所定のパターンを有する配線層4を形成し、上記配線層4の形成後、先に形成された上記絶縁層のうち、固体撮像素子2の受光領域に対応する部分を除去して開口部のある絶縁層3とすることで、透明基板1の受光領域表面を露出させる。その後、上記配線層4に上記固体撮像素子2を接合し、透明基板1と固体撮像素子2との隙間を封止樹脂6で封止する。

請求項（抜粋）：

透明基板に固体撮像素子が実装されてなる固体撮像装置の製造方法において、上記透明基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層上に所定のパターンを有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記配線層の形成後、上記絶縁層形成工程によって形成された上記絶縁層のうち、上記固体撮像素子の受光領域に対応する部分を除去して、該透明基板の受光領域表面を露出させる絶縁層除去工程と、上記配線層に上記固体撮像素子を接合する接合工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (32件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118CB14 ,  4M118EA14 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  5C024EX21 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5F044KK06 ,  5F044KK09 ,  5F044KK21 ,  5F044LL04 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA13 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088EA20 ,  5F088FA20 ,  5F088GA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20