特許
J-GLOBAL ID：200903061788693073

光デイスク及び光デイスクの製造方法

発明者：
柳澤 吉長

柳澤 吉長 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230744
公開番号（公開出願番号）：特開平9-054985
出願日： 1995年08月15日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】本発明は、反りの少ない光デイスク及び当該光デイスクを効率良く製造し得る光デイスクの製造方法の実現を目的とする。【解決手段】一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材からなる第1のデイスク基板の当該一面上に半透明な半透明膜層を積層形成すると共に、一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2のデイスク基板の当該一面上に反射膜層を積層形成し、第1及び第2のデイスク基板を一面同士が透明物質からなる貼合せ手段を介して対向するように貼り合わせるようにして光デイスクを製造するようにしたことにより、第1及び第2のデイスク基板の厚み方向の強度を同じ程度にすることができると共に、作業の煩雑な工法を用いずに製造することができ、かくして反りの少ない光デイスク及び当該光デイスクを効率良く製造し得る光デイスクの製造方法を実現できる。
請求項（抜粋）：
一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材からなる第1のデイスク基板と、上記第1のデイスク基板の上記一面に積層形成された半透明物質からなる半透明膜層と、一面に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2のデイスク基板と、上記第2のデイスク基板の上記一面に積層形成された光反射物質からなる反射膜層と、上記半透明膜層及び上記反射膜層間に配設された、上記第1及び第2のデイスク基板を貼り合わせる透明物質からなる貼合せ手段とを具えることを特徴とする光デイスク。
IPC (2件)：
G11B 7/24 541 ,  G11B 7/26 531
FI (2件)：
G11B 7/24 541 C ,  G11B 7/26 531
引用特許：
審査官引用 (4件)
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