特許
J-GLOBAL ID：200903061791871764

ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置

発明者：
松下 孝夫

松下 孝夫 について

, 
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-356888
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165385
出願日： 2004年12月09日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 リングフレームの中央に粘着テープを介して貼り付ける半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始位置において、粘着テープの貼り付けを確実に行えるようにする。【解決手段】 ウエハ保持テーブル15に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ44で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームfを吸着保持したリング保持テーブル41を備えたリングフレーム昇降機構26を昇降させてリングフレームfの裏面高さをウエハWの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープDTを貼り付ける。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、 前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とするウエハマウント方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 P
Fターム (28件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031DA17 ,  5F031DA20 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA08 ,  5F031GA25 ,  5F031GA35 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA46 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031JA02 ,  5F031JA32 ,  5F031KA13 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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