特許
J-GLOBAL ID：200903061797753488

半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置

発明者：
荻原 光彦

荻原 光彦 について

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藤原 博之

藤原 博之 について

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佐久田 昌明

佐久田 昌明 について

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安孫子 一松

安孫子 一松 について


出願人/特許権者：
株式会社沖データ

株式会社沖データ について

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株式会社沖デジタルイメージング

株式会社沖デジタルイメージング について


代理人 (2件)： 前田 実 ,  山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-379649
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179641
出願日： 2003年11月10日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】 小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、集積回路102(複数の駆動IC107を含む)及びその端子領域107aを有するSi基板101と、LED105を持ちSi基板101上に貼り付けられたシート状のLEDエピタキシャルフィルム104とを有する。半導体装置はさらに、LEDエピタキシャルフィルム104のLED105上からLEDエピタキシャルフィルム104の表面を経てSi基板101の端子領域107aに至る領域に形成され、LED105とSi基板101の端子領域107aとを電気的に接続する薄膜の個別配線層106を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
端子領域を有する基板と、 少なくとも一つの半導体素子を有し、前記基板の前記端子領域を有する面に貼り付けられたシート状の半導体薄膜と、 前記半導体薄膜の前記半導体素子上から前記基板の前記端子領域上に至る領域に形成され、前記半導体素子と前記基板上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層と を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (7件)：
H01L33/00 ,  B41J2/44 ,  B41J2/45 ,  B41J2/455 ,  H01L31/02 ,  H04N1/036 ,  H04N1/04
FI (5件)：
H01L33/00 N ,  H04N1/036 A ,  B41J3/21 L ,  H01L31/02 B ,  H04N1/12 Z
Fターム (56件)：
2C162AF04 ,  2C162AH03 ,  2C162AH24 ,  2C162AH38 ,  2C162AH82 ,  2C162AH83 ,  2C162FA04 ,  2C162FA17 ,  2C162FA23 ,  2C162FA24 ,  2C162FA45 ,  5C051AA02 ,  5C051CA08 ,  5C051DA04 ,  5C051DB02 ,  5C051DB04 ,  5C051DB06 ,  5C051DB08 ,  5C051DB18 ,  5C051DB22 ,  5C051DB29 ,  5C051DC01 ,  5C051DC07 ,  5C051EA01 ,  5C072AA03 ,  5C072BA01 ,  5C072BA20 ,  5C072CA05 ,  5C072DA03 ,  5C072DA21 ,  5C072NA01 ,  5F041AA47 ,  5F041BB02 ,  5F041BB06 ,  5F041CA36 ,  5F041CA53 ,  5F041CA72 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CB25 ,  5F041CB33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041DC04 ,  5F041DC12 ,  5F041DC26 ,  5F041DC33 ,  5F041DC46 ,  5F041FF13 ,  5F088BA15 ,  5F088BB02 ,  5F088EA03 ,  5F088EA07 ,  5F088EA16 ,  5F088GA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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