特許
J-GLOBAL ID：200903061806964268
積層型実装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297581
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135715
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 従来の積層型実装体と同等の機能を有する新たなる積層型実装体を提供し、かつ該積層型実装体に対して各層の半導体素子に発生する熱を外部へ効率よく放散させること。【解決手段】 フィルムキャリア要素1(1a〜1c)が、各々の面が拡張する方向に屈曲部を介して接続されたフィルムキャリアを形成する。その実装面に設けられた実装用接点部に、半導体素子を実装する。素子の実装後、屈曲部を折り曲げることによって各フィルムキャリア要素をベース要素の上に重ね、全体を1つの積層体9とする。このとき該積層体の各層間11a、11bのうちの少なくとも1つの層間に熱伝導性の吸熱用板20を挟み込み、該積層体の最上面には熱伝導性の放熱用板30を設け、吸熱用板と放熱用板とを互いに接続用部分40にて熱伝導可能に接続し、放熱構造を有する積層型実装体とする。
請求項（抜粋）：
下記(A)のフィルムキャリアを有し、該フィルムキャリア中に含まれるフィルムキャリア要素の実装面に半導体素子が実装されて屈曲部で折り曲げられ、ベース要素以外の各フィルムキャリア要素が、半導体素子を実装された状態でベース要素の接続用面が積層の最下面となるようにしてベース要素上に重なり合って1つの積層体となり、前記積層体の各層間のうちの少なくとも1つの層間には熱伝導性の吸熱用板が挟み込まれ、前記積層体の最上面には熱伝導性の放熱用板が設けられ、吸熱用板と放熱用板とが互いに熱伝導可能に接続された構造を有することを特徴とする積層型実装体。(A)下記(B)のフィルムキャリア要素が、各々の面が拡張する方向に屈曲部を介して複数接続され、そのなかの一つのフィルムキャリア要素をベース要素とし、ベース要素以外のフィルムキャリア要素は、屈曲部を折り曲げることによってベース要素の上に重なり合い全体が1つの積層体となることができ、内部の導電回路は屈曲部内部を通ってベース要素内部の導電回路に接続され、ベース要素の実装面の裏面である接続用面には外部基板接続用の接点部が設けられており、該接点部は導電回路と導通しているフィルムキャリア。(B)絶縁性基板の内部に導電回路が設けられてなり、絶縁性基板の少なくとも一方の面は半導体素子を実装するための実装面であり、実装面には実装用接点部が設けられ、実装用接点部は前記導電回路と導通しているフィルムキャリア要素。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
H01L 25/08 Z
, H01L 21/60 311 S
