特許
J-GLOBAL ID:200903061814948964

電子部品装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-212238
公開番号(公開出願番号):特開平5-055723
出願日: 1991年08月23日
公開日(公表日): 1993年03月05日
要約:
【要約】【目的】 操作部品とリード線との半田付け作業をなくし作業性を良好とすることを目的とする。【構成】 操作部品に前方へ突出するよう付勢された接点を設け、プリント配線板に、この接点と接触する銅箔を設けた。
請求項(抜粋):
操作部品に前方へ突出するよう付勢された接点を設け、プリント配線板にこの接点と接触する銅箔を設けた電子部品装置。
IPC (2件):
H05K 1/18 ,  H05K 7/02

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