特許

J-GLOBAL ID：200903061815792887

プリント回路基板

発明者： 小枝 秋彦
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205804
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036222
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 グリッドアレイ型半導体装置などのボール状端子を有する電子部品をプリント回路基板へ実装する際にブリッジの発生を容易に防止することができるプリント回路基板を提供する。【解決手段】 電極部にハンダボール14を備えたグリッドアレイ型半導体装置11を実装するためにハンダボール14に対応するようにランド16が配設されているプリント回路基板15において、前記ランド16には、グリッドアレイ型半導体装置11とプリント回路基板15とによってハンダボール14が押し潰されたときにこのボール状端子14の余分なハンダを逃がすことにより近接するハンダボール14同士がブリッジするのを防止するための逃がし部16aを設ける。

請求項（抜粋）：

電極部にボール状端子を備えた電子部品を実装するために前記ボール状端子に対応するようにランドが配設されているプリント回路基板において、前記ランドには、電子部品とプリント回路基板とによってボール状端子が押し潰されたときにこのボール状端子の余分な金属を逃がすことにより近接するボール状端子同士がブリッジするのを防止するための逃がし部を設けたことを特徴とするプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319GG05