特許

J-GLOBAL ID：200903061823767280

音響・振動発生装置

発明者： 前田 光彦
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西岡 伸泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190768
公開番号（公開出願番号）：特開2000-023438
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 本体ケース10内に音響発生ユニット9と振動発生ユニット6とを配備した音響・振動発生装置において、装置の表面実装を可能とする。【解決手段】 本発明に係る音響・振動発生装置20においては、本体ケース10の底部に、プリント配線基板上のランドに半田付け接合されるべき底板12が取り付けられると共に、本体ケース10の端部には、音響発生ユニット9及び/又は振動発生ユニット6を駆動するための駆動信号を入力すべき一対の中継端子13、14が取り付けられ、該中継端子13、14の下端部には、プリント配線基板上のランドに半田付け接合されるべき接合部13a、14aが形成され、前記底板12の裏面12eと一対の中継端子13、14の接合部13a、14aの裏面13f、14fとは、略同一平面上に揃っている。

請求項（抜粋）：

本体ケース(10)内に、本体ケース(10)の外部へ向けて音響を発生させるための音響発生ユニット(9)と、本体ケース(10)を振動させるための振動発生ユニット(6)とを配備した音響・振動発生装置であって、本体ケース(10)の底部には、プリント配線基板上のランドに半田付け接合されるべき底板(12)が取り付けられると共に、本体ケース(10)の端部には、音響発生ユニット(9)及び/又は振動発生ユニット(6)を駆動するための駆動信号を入力すべき一対の中継端子(13)(14)が取り付けられ、該中継端子(13)(14)の下端部には、プリント配線基板上のランドに半田付け接合されるべき接合部(13a)(14a)が形成され、前記底板(12)の裏面と一対の中継端子(13)(14)の接合部(13a)(14a)の裏面とは、同一平面上若しくは略同一平面上に揃っており、プリント配線基板(21)に表面実装可能であることを特徴とする音響・振動発生装置。

IPC (3件)：

H02K 33/02 ,  B06B 1/04 ,  H02K 33/18

FI (3件)：

H02K 33/02 A ,  B06B 1/04 S ,  H02K 33/18 B

Fターム (19件)：

5D107AA13 ,  5D107BB08 ,  5D107CC08 ,  5D107CC11 ,  5D107FF05 ,  5D107FF10 ,  5H633BB08 ,  5H633BB09 ,  5H633BB10 ,  5H633GG02 ,  5H633GG03 ,  5H633GG06 ,  5H633GG09 ,  5H633HH02 ,  5H633HH03 ,  5H633HH14 ,  5H633JA03 ,  5H633JB00 ,  5H633JB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 小型直流モータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-316653   出願人：東京パーツ工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 小型直流モータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-316653   出願人：東京パーツ工業株式会社