特許

J-GLOBAL ID：200903061828765595

高熱伝導性金属基複合部材

発明者： 柴田 一雄 ,  大谷 忠司 ,  山村 聡
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (2件)： 落合 健 ,  仁木 一明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-417773
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179697
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 部材全体に亘り高い熱伝導性を有する金属基複合部材を提供する。【解決手段】 高熱伝導性金属基複合部材1は,三次元網目構造を有するセラミック成形体2と,そのセラミック成形体2に充填された金属マトリックス3とよりなる。セラミック成形体2は,最密充填形式で配列する複数の球状セル4と,相隣る両球状セル4間の隔壁5に存する複数の連通孔6とを有する。セラミック成形体2の熱伝導率Kcと金属マトリックス3の熱伝導率Kmとの間にKc>Kmの関係が成立する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

三次元網目構造を有するセラミック成形体(2)と,そのセラミック成形体(2)に充填された金属マトリックス(3)とよりなり,前記セラミック成形体(2)は,最密充填形式で配列する複数の球状セル(4)と,相隣る両球状セル(4)間の隔壁(5)に存する複数の連通孔(6)とを有し,前記セラミック成形体(2)の熱伝導率Kcと前記金属マトリックス(3)の熱伝導率Kmとの間にKc>Kmの関係が成立することを特徴とする高熱伝導性金属基複合部材。

IPC (5件)：

C22C1/10 ,  B22D19/00 ,  B22D19/08 ,  B22D19/14 ,  C04B41/88

FI (7件)：

C22C1/10 G ,  B22D19/00 E ,  B22D19/00 F ,  B22D19/08 D ,  B22D19/08 E ,  B22D19/14 A ,  C04B41/88 U

Fターム (6件)：

4K020AA22 ,  4K020AC01 ,  4K020AC02 ,  4K020AC07 ,  4K020BA02 ,  4K020BB26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミック挿入型複合構造を有する鋳物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-149583   出願人：ゲブリューダー・ズルツァー・アクチェンゲゼルシャフト

審査官引用 (2件)

• 複合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-310292   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭60-251182