ベアボンディング用銅合金リードフレーム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194478
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048641
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】酸化被膜の密着性が優れたベアボディング用銅合金リードフレームを提供する。【構成】ベアボンディング用リードフレームは、ニッケルめっき又は貴金属めっきを省略し、チップを直接銅合金リードフレームにダイボンディング又はワイヤボンディングするものである。このベアボンディングに使用するリードフレームは、鉄及びリンを含有し、その鉄とリンとの重量%比(Fe/P)が2乃至4、リンの含有量が0.05重量%以下の銅合金により構成されている。この銅合金は、導電率が90%IACS以上で、表面酸化状態を示すX線光電子分析値の酸素ピーク強度と銅ピーク強度との比(O1S)/(Cu2P)が0.6以下であると共に、防錆被膜付着量を示すX線光電子分析値の窒素ピーク強度と銅ピーク強度との比(N1S)/(Cu2P)が0.1以下である。

請求項（抜粋）：

導電率が90%IACS以上の銅合金素材と、この銅合金素材の表面を被覆する防錆被膜とを有するベアボンディング用銅合金リードフレームにおいて、その表面におけるX線光電子分析値の酸素ピーク強度(O1S)、銅ピーク強度(Cu2P)及び窒素ピーク強度(N1S)が以下の関係を満足していることを特徴とするベアボンディング用銅合金リードフレーム。O1S/Cu2P≦0.6N1S/Cu2P≦0.1

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